来源：《科创板日报》
编辑郑远方
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在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。
Chainlink联合创始人：有快慢两种途径推动主流采用DeFi:Chainlink联合创始人Sergey Nazarov在Chainlink主办的智能合约峰会上表示，他认为DeFi有两种“跨越鸿沟”的方式，能让更多web2.0公司采用这些技术：“这种转变发生在两种不同的关键动力中。较慢的路径是利息收益率。我们目前处于低利率环境，对收益率的追求无疑会成为一大驱动力。第二条，也是更快的途径，即通过交易对手风险。这就是基于品牌担保的偿付能力有欠缺之时，而基于数学的合约担保正好出现。慢一点的途径不可抗拒，而快捷路径则是可怕的，但我们将看到两者。”
他补充道，DeFi的一个令人兴奋的可能性是，当人们开始考虑将区块链用于金融产品时，此前关于该项技术只用于代币的想法在转变。业界最终会看到投资者拥有加密资产，因为他们相信加密资产比其他金融产品具有更高的价值，而且不会仅仅把加密作为一种多样化的手段。Nazarov指出，市场数据等数据总是必不可少的，但隐私也是如此。他提到了Chainlink最新收购的DECO。DECO协议使用先进的加密技术和零知识证明为用户提供增强的隐私。（Cointelegraph）[2020/8/30]
据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
库币公链KuChain第一次公测活动顺利结束:据库币KuCoin交易所消息，库币公链团队于8月7日10:00宣布KuChain第一次公测活动顺利结束。KuChain团队在为期近40天的技术攻击挑战中成功修复了11个有效技术漏洞报告，并且收到了17个专业提案报告，库币公链网络也通过此次活动得到了两次升级。活动的奖励统计稍后将发布于库币公链GitHub。
自此，库币公链公测活动正式进入为期一周的申诉期（至2020年8月14日东八区早上10点）。申诉期结束后，奖金将以KCS代币分发至获奖者提供点ERC-20钱包。据悉，库币公链已经进入第二轮筹备工作中。[2020/8/7]
追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
动态 | EWF推出企业级区块链EW Chain:据ICOexaminer报道，瑞士楚格的能源网络基金会（EWF）推出了其能源网络链（EW Chain），并声称这是世界上第一个面向能源行业的公共、开源的企业级区块链。与该项目相关的100多个利益相关者中包括Centrica、E-On、通用电气和壳牌。[2019/6/21]
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。
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