轮次：C轮
金额：25亿元人民币
投资方：中国互联网投资基金,金石投资，国开科创,IDG资本,尚颀资本,华新投资,君联资本,个人投资者(刘益谦)
近日，蜗牛工场获悉，AIoT芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算技术有限公司宣布完成25亿元人民币C轮融资。
本轮融资由金石投资与中国互联网投资基金联合领投，尚颀投资、国开科创、华新投资等跟投，老股东IDG、君联资本、刘益谦等持续加注，光源资本任此次融资独家财务顾问。
本次融资完成后，奕斯伟计算将进一步加大研发投入，扩充团队。
奕斯伟计算的产品与服务覆盖“芯片与方案、硅材料、先进封测”三大领域。
(1)芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。
(2)硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。
广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。
其中，12英寸抛光片广泛用于NAND闪存芯片和DRAM内存芯片等。
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而12英寸外延片广泛用于CPU/GPU等逻辑芯片、MOSFET/IGBT等功率器件、图像传感器等。
奕斯伟聚集来自海内外的业内资深技术人员，掌握完整的硅片制造核心技术，产品主要工艺包括：单晶生长、硅片加工、清洗及外延等。
(3)先进封测事业主要包括专业IC封测、COF卷带、板级系统封测三类业务。为半导体客户提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案，可满足芯片及系统芯片组的封装及测试，制造基地位于苏州、合肥、成都等地。
投资人说
Billions项目组2中国互联网投资基金
中国互联网投资基金表示：“AIoT是万物实现智能化互联和数字化转型的基础，也是中网投重点关注的方向之一。奕斯伟计算围绕AIoT的场景提供多类芯片产品和方案，短短几年，业务得到快速发展，期待公司在AIoT领域有更广的可扩展性与更大的发展空间。”
Billions项目组4华新投资
华新投资表示：“AIoT时代下，为实现物数字化、万物智联化、万物可视化，AIoT芯片是最为重要的基石和底座，国产化芯片市场前景极其广阔，是华新投资在硬科技赛道重点关注的方向。
奕斯伟计算面向云管边端多个场景，提供智能计算、智慧连接和显示交互的核心芯片和解决方案，技术领先，业务高速发展。华新投资对奕斯伟计算及王东升董事长领导下的管理团队高度认可，并将秉承长期价值投资理念，致力于为公司带来更多价值创造，助力公司成长为世界级龙头芯片企业。”
#5三行资本
三行资本创始人、CEO孙达飞表示：“AIoT的大时代一定会催生国产化的AIoT芯片服务商。奕斯伟计算由世界级的企业家和团队组成，战略高远、战术清晰、执行力强，技术储备深度和产品落地速度令人瞩目。”
三行资本自2019年率先投资奕斯伟A轮开始，连续四轮持续加码，我们坚定看好公司成为世界级领先的AIoT芯片平台级设计企业。
结语：
近年来，AIoT时代下的物联网设备和芯片行业出现持续高增长，第三方数据显示，全球AIoT市场规模将由2019年的2260亿美元增长至2026年的13000亿美元，其中，芯片占比约10%，年复合增速接近30%。应用端的快速迭代和功能集成将为芯片公司带来广阔市场。
为应对AIoT时代下的各类应用场景，奕斯伟计算以计算、连接、显示交互三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等领域，提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、电源管理与车载系统等领域芯片和解决方案。
作为一家新兴芯片公司，奕斯伟计算坚持创新引领，技术力持续提升，产品不断丰富，业务发展迅猛。依托奕斯伟集团在集成电路产业链相关环节的布局，奕斯伟计算与晶圆、封测、板卡厂紧密协同创新，快速推出新产品并导入客户，已成长为芯片行业极具竞争力的新星企业。
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