编者按：本文来自万向区块链，Odaily星球日报经授权转载。万向区块链蜂巢学院线上公开课也将特别推出“融合创新”系列讲座，作为峰会的“先导片”，邀请物联网、人工智能、云计算等行业具有影响力的领军人物，带领大家深入挖掘这些技术与区块链的契合点、针对具体应用场景痛点探索解决方案、加速区块链应用出圈。本文为“融合创新”系列讲座第一期，Altran亚创半导体事业部总监石贤帅先生分享了“新基建下，区块链+芯片的创新探索”。错过直播的小伙伴，别错过下文！
非常感谢万向区块链蜂巢学院的邀请，今天晚上很高兴有机会和大家分享关于区块链+芯片的话题。今天的主题是“新基建下，区块链+芯片的创新探索”。在目前形势下，芯片是非常重要的一个话题，国家层面也很重视，前几天我看到国务院发布了新一轮的扶持政策。在这样的背景下去讨论今天的话题是非常有意义的。我本人在芯片行业已经工作了将近20年，主要从事大规模集成电路的设计，以及管理、市场方面的一些工作。我对区块链技术也非常感兴趣，我对区块链的理解是区块链完成的事情就是在虚拟世界的价值转移。下面正式进入到今天的主题。
THORChain网络已完成硬分叉升级:3月22日消息，THORChain官方于社交媒体宣布，THORChain网络硬分叉升级已完成，目前运行正常。[2022/3/22 14:10:38]
实际上区块链和芯片都包含在新基建内容里，整个新基建最初的时候有七大类：5G基站、大数据中心、交通、工业互联网、物联网网关、充电桩、人工智能，后来区块链也加入了。大家在这张图上可以看到，芯片扮演了非常重要的角色，每一个新基建的分类都离不开芯片。比如说你看到像CPU、GPU，在大数据中心、人工智能、区块链都会用到。FPGA在基站里面，包括人工智能、区块链也都会用到。像一些传感器，在工业互联网、物联网关方面也是非常重要的应用。芯片实际上是所有这些行业的基石，为什么会这样呢？我个人认为芯片是在人类这么多年历史以来非常重要、成功的技术。它之所以这么重要的原因实际上是它足够便宜。怎么理解呢？因为整个芯片的器件做的非常小，小到比如说像最先进的7纳米工艺，它在一个平方毫米的这样小面积上面能够塞进去1亿多个二极管。你们可以算一下，一个二极管的成本几乎是0。我之前参加过的一个活动听到一位老师说，半导体技术还能够再发展100年，那意味着从事半导体行业的人暂时还能够继续发挥作用。下面我的分享会按照这三部分：一、芯片的设计和制造流程；二、芯片在区块链中的应用；三、区块链在芯片行业中的应用展望。我先介绍下芯片设计的流程。和其他的一些技术一样，开始都是来自于市场的需求，所以一般来说我们会有市场研究之后的市场规格书，然后算法人员会把规格书转换成架构的设计，然后进入RTL编码，实际上和软件也比较类似。我举个小的例子，Verilog是RTL语言的一种，下图里实现了一个简单的加法器。芯片是并行执行的，意味着如果输入有变化，比如说这里X、Y一旦有变化，整个语句就会被调用。芯片设计和软件不同的地方是整个芯片的制造工艺是非常昂贵，动不动就几千万美金，甚至上亿美金的研发成本和生产成本。如果出现哪怕一小点的问题，都会造成要重新生产。所以这里有个步骤叫RTL模拟，就显得非常重要。现在行业里面，验证工程师和设计工程师的比例会是3:1左右。整个RTL模拟好之后会进入逻辑综合，优化和扫描插入环节。这个概念是什么呢？软件实际上是把代码最后编译成汇编语言，在硬件中是“逻辑门”，所以要把代码编译成如图中这样。最早实际上在设计芯片电路的时候，都是手工去画逻辑门，你们可以想象这效率是非常低的，后来规模变大之后，抽象层次提高，我们会用设计语言来做设计。这里扫描插入是说在生产制造过程中间会引入些制造上的问题，在整个芯片制造好之后要能去测试它有没有制造上的问题，所以这里测试的不是功能问题。下一个步骤叫形式验证，把RTL级别的语言和逻辑门进行对比，这中间可能因为工具或人为会引入些错误，所以需要去做形式化的对比，保证这两个功能是一致的。接下来是布局后的STA，为什么有这样的步骤？因为在器件中速度肯定是有限的，因为有延迟等，所以不可能达到无限的速度。也就是说在电路中都会有一定的速度。那静态时序分析就是为了验证这些逻辑能够在这样的时间中完成。
IOHK发布Cardano Node v1.25.1支持2月下旬即将发布的Mary硬分叉:1月29日消息，IOHK发布了Cardano Node v1.25.1，该版本新增支持对使用多个分类帐本凭证（仅在测试网中受支持），在测试网中跳过初始时代的支持以及对多资产输出值的各种更新（PR＃2107，＃2083，＃2099）等多项更新。此版本支持2月下旬将发布的Mary硬分叉，这将是分叉的最终版本。Mary硬分叉引入了原生代币功能，这对于Goguen智能合约很有用。该团队已要求用户测试其集成，之后在主网上进行转换。[2021/1/29 14:19:07]
时序正确之后，下一步会进入布局、布线、版图的阶段。这里是一个版图例子，密密麻麻很多线，实际上是在硅片上把“门”给摆上去，比如说这个“门”要摆在哪里，那个“门”要摆在哪里，肯定是有些讲究的，其中至少保证所有的线路都能够塞进小小的硅片中。目前的工艺，金属层可能会到十几层，图的右下角是一个做好的芯片金属层的例子，你会看到这个线就像房子一样的密密麻麻。布局路线要分两个阶段：第一，比较粗地把全局的线布好；第二，比较详细布线的阶段。总之是把我们的逻辑最后放到硅片上面。布好线之后，有真实的延迟后要重新做一遍静态时序分析。整个芯片设计流程大概是这个样子，实际上会非常复杂。设计好之后进到制造阶段，制造分为前道工序和后道工序，前道工序等于是在硅片上做的一些事情，后道工序是做封装、老化测试等。第一步是把多晶硅在石英炉通过高温溶化，通过石英棒拉出单晶硅来，下面就是单晶硅棒。接下来用金刚石刀切成一片片的Wafer，Wafer经过抛光打磨实现非常光滑的镜面效果，放在石英炉里进行氧化处理，上面附上了一层氧化硅。再滴上光刻胶，之后通过旋转涂均匀，这里面包含一个非常重要的步骤光学掩摸板，做掩摸、刻蚀。荷兰有一家公司叫ASML，他们一台光刻机能卖到1亿美金的价格，说明工艺非常复杂，因为要能在硅片上刻出5nm、7nm这么小的图案。光照好之后会做刻蚀，把它挖出了二极管图案。再经过离子注入的工艺之后，形成了Wafer，Wafer经过抛光处理，下一步做些正级/负级的电级来。因为中间所有过程可能会引入一些制造上的问题，所以在硅片上Wafer上会用测试机做测试，保证做出来的一个个die上的功能是好的，如果不好的标出来，好的做切割。后道工序，刚刚看到的Wafer上的硅片已经一个个都做好了，用金刚石刀切成一个个die。这里看到的只是一种简单的封装形式，随着工艺的发展，封装也变的非常复杂，die放在引线框上，把芯片上的管脚用金线拉到引线框上，等于可以导电了，外面的电源、信号可以输入/输出，下一步封上树脂或者陶瓷，你们看到的外面芯片真正硅的部分很小，只是一小块儿。下一步是成型，因为芯片在系统里要用很多年，所以会做老化实验，人为制造恶劣环境，能够把制造过程中的缺陷提前暴露出来，老化之后还会继续做一些测试，把坏的片筛掉。这些步骤之后，下面会用激光打一些Maker，这就是你们看到的芯片情况。大家经常听到SoC、FPGAs、ASIC等各种各样的用语。因为芯片规模很大，有IP的概念，设计芯片不是从头开始设计会用现成的，像ARM等其他IP来进行整合。集成电路只是半导体产业里的一部分，可以分为微处理器、逻辑IC、储存器，像MPU、NCU、DSP都是处理器，逻辑IC里有ASIC、以及其他IC。大家会看到很多种芯片像CPU、GPU、FPGA、ASIC。ASIC是专用的集成电路，区别是从CPU到ASIC，灵活性越来越差，但是性能跟功耗会越来越好，因为ASIC是专门给特定的领域设计的。下面介绍一下芯片在区块链行业里的应用。安全芯片
BitMEX发布BCH硬分叉规则，代币价格将仅代币分叉的一方:11月10日，BCH（BitcoinCash）将于11月15日分叉，BitMEX平台的BCH季度合约和相关BCH指数将受到影响。分叉期间合约指数和代币名称仍保持不变，分叉完成后，分叉的一方将代替现BCH继续保留，而另一分叉将被剔除。这与BitMEX在2018年11月进行BitcoinABC和BitcoinSV分叉时采取的做法一致。BitcoinCash/XBT合约是根据当时的BitcoinABC价格结算的，并不反映BitcoinSV的价格。[2020/11/10 12:12:08]
最基本的是安全芯片，左上角是产品，当中有MCU、符合金融级认证的安全芯片。一般来说，会在当中支持安全算法，包括ECC256、SHA256和AES256，很重要的是支持真随机数发生器，芯片能保证发生随机数是真随机，区块链的安全都是建立在密钥安全性上。包括支持各种签名曲线、安全操作系统、抗外部攻击。私钥的安全性非常重要，包括生存、存储以及交易信息时保证运算都在安全芯片里运行。在上面的右图是比较完整的系统，包含安全芯片、操作系统、硬件平台等。应用领域蛮多的，像数字资产安全存放、智能合约应用、物联网设备标识、身份认证等，我认为安全芯片是区块链里的基石。加速器
公告 | 币安将在ETC硬分叉前暂停ETC充值提现业务:据币安官方公告，为支持Ethereum Classic（ETC）的硬分叉，币安将于ETC区块高度8,772,000（预计2019年09月12日）前暂停ETC充值、提现业务，以进行硬分叉升级。交易不受影响。ETC硬分叉完成，网络稳定运行后开放充值、提现。[2019/9/10]
比如说交易签名和验签，用CPU来做的话效率会非常低，进行加速会非常有意义。像共识的加速、智能合约引擎加速等。我看到的一个案例是区块链卸载引擎，是插在服务器上，有pcie接口、高速以太网接口，验签性能可以提高5倍左右。右边的是区块链加速IP，可以支持各种ECC曲线，可以应用在很多应用场景当中，并且对IP来说是可以用在FPGA里，也可以做到ASIC里，也可以在云端服务器做应用。包括调度模块，通过pcie把运算操作调度给PKEngines。最近蚂蚁链发布了蚂蚁链一体机，当中用的是平头哥玄铁910的risc-vcore，号称是全球第一个硬件隐私保护的解决方案，也是第一个针对区块链智能合约专用处理硬件。主要功能是密码卡、区块链网络共识加速，包括智能合约处理，现在智能合约量还没有那么大，未来量变得很大的话，用硬件来处理是非常有意义的。可以看一下加速的数据，并行处理量非常强。宇链推出了云+链+芯片一体化的案例，芯片也是安全芯片。右边是NB-IoT的板子，这是物联网的应用。区块链在当中实现身份识别、数据包加密跟通信结合在一起。现在物联网应用非常广，是区块链在行业应用里用的比较成熟的一块。上面介绍了芯片在区块链里的应用，接下来简单展望一下区块链在芯片行业里会有哪些潜在应用。IP保护在芯片行业、集成电路行业里IP资产扮演非常重要的作用。IP的数据很多时候安全性是大的问题，现在云计算在软件行业里非常成熟，在芯片行业里的EDA把工具和IP上云还不是那么普遍。如果通过区块链能解决这方面的知识产权、IP保护的问题，相信能加速IP和EDA上云的发展。设计数据版本保护设计会有很多版本管理，有些时候会发生版本管理不善，拿到了错误的版本，造成生产制造花了很多冤枉钱。区块链的哈希运算会对这一块儿很有帮助。工业互联网有一个例子，中微公司是做半导体设备在科创板上市的公司，他们也在研究基于区块链构建半导体行业工业互联网。基本上他们做的是供应链跟上下游通过区块链协同的工作，企业用户可以在平台上做可信数据交流、零部件质量控制和溯源工作，没有特别说半导体，就是行业的应用。以上大概是我今天的介绍，希望大家听了讲座之后对芯片的设计、制造有一定的概念，大概了解芯片在区块链行业里有哪些应用。希望未来在半导体行业里能够用到很多区块链先进的技术。谢谢大家。互动问答
以太坊正在为下一次硬分叉做准备:据以太坊核心开发者最新例会内容记录，以太坊正在为下一次硬分叉做准备。例会记录显示，关于下一次硬分叉 Constantinople，EIP（以太坊提升提议）已经准备好接受同行审议了，EIP145也已经完成了 CPP上的实现，但需要一些方式配置客户端以包含这些性能。所以，它也可以运行在一些假的Constantinople分叉上，也可以在独立的配置上运行。他们最后的结论是，EIP145基本上是最终版了，并将进入硬分叉，但具体时间并未透露。[2018/1/30]
问：区块链芯片和通用芯片有什么区别？石贤帅：芯片会用在各行各业里，有一些比较通用的芯片像CPU/GPU，可以用在很多行业里。我认为区块链芯片有很多种，安全芯片、加/解密、加速，给区块链做了定制的芯片，除此之外没有特别的区别，从设计流程到应用方面没有特别大的区别。问：5nm现在是否已经量产了？石贤帅：据我了解已经量产了，台积电有些客户已经有生产5nm的芯片了。
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